2010年08月26日

日米同盟、技術の無償供与

「こんなに強い自衛隊」(6)
井上和彦 1963-
kazuhiko inoue

2010.7.25 第1刷発行(双葉社)

<日本の民生技術>
湾岸戦争で驚くほど正確な威力を発揮した
アメリカのトマホークミサイルに内蔵された
半導体チップも、セラミックでパッケージ
された日本製だった。

「アメリカの戦闘機から軍艦に至るまで、
それらに使用される電子機器用半導体セラ
ミック・パッケージの95%は日本製である。」
(「甦る軍事大国ニッポン」金慶敏)

<日米同盟、技術の無償供与>
日米同盟の一環として日本の軍事技術の一部は、
無償でアメリカに提供されている。
昭和61(1986)年、携帯SAM(地対空誘導弾)関連
技術、米海軍艦艇の建造・改造に関する技術供与、
F-2戦闘機に関する技術供与、弾道ミサイル(BMD)
に関する技術供与等々。

panse280
posted at 19:52

トラックバックURL

コメントする

名前
 
  絵文字